上海益朗仪器有限公司

特殊项目：

美国Start SM6000型铜箔测厚仪可即时准确测量铜箔厚度。测量1/2 oz. (18 μ), 1 oz. (36 μ), 2 oz. (71 μ), and 3 oz. (107 μ)。

特征：

轻量级 - 只有5.3盎司（150克）

适用于任何层压板，无论芯厚度如何

即时精确测量铜箔厚度

高强度LED显示屏大而易于阅读

**不需要校准

固体状态

从一个9伏碱性电池供电

不用时自动关闭

应用：

在派发层压板进行生产之前

在成像之前验证面板和内层的铜厚

在层压之前验证内层的铜厚度

识别层压板的切口

蚀刻前检查面板

优点：

通过Beta反向散射或微切片方法减少对昂贵厚度检查的需求

易于使用，无需操作员培训。只需将SM6000按压到要测试的铜表面上，并自动显示铜质厚度

Coppertron SM6000将被证明是PCB材料选择和验证的一种快速简便的辅助工具

降低人为错误的风险，-大限度地减少劳动力成本和浪费材料
如需购买，请联络上海益朗，谢谢！